株式会社AJ(エージェイ） 『熱剥離フィルム』
- 最終更新日：2018-07-25 20:01:48.0
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ノンシリコン系で加熱処理しても剥離後 残留物が残らないフィルム製品！
『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する
フィルム製品です。
その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、
加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。
（SEM（x25 ～2,000倍)で観察で残渣無がありません。）
また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に
使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。
【特長】
■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用
■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている
■剥離残差無し
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『熱剥離フィルム』
【その他の特長】
＜配線埋め込みパターン形成/コアレス基板製作用熱剝離フィルム＞
■耐熱：120,140,200,260℃
＜部品内蔵用仮固定フィルム＞
■高耐熱
■高張力
■糊が残らない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『熱剥離フィルム』
取扱企業『熱剥離フィルム』
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【事業内容】 ■電子機器（半導体、基板）関係の製造インフラの取り扱い、その他一般品の輸出、輸入の代行 （露光用保護フィルム、Wafer固定フィルム、基板積層用間材、クリーニング剤、耐熱セラミック部品、他）
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