株式会社ティー・イー・エム 『ファイバー素線 研磨機』
- 最終更新日：2020-12-21 16:02:30.0
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『ファイバー素線 研磨機』は、自由な角度制御による
ベアファイバ研磨を実現した研磨機です。
リアルタイムでのビデオモニタリング(Trig LT)対応。
生産ライン用途、R&D用途にも対応可能です。
インライン検査による加工時間の短縮も実現。
そのほか、当製品のアップグレードオプションや、
ファイバー素線形状加工ワークステーションなども掲載しています。
【特長】
■自由な角度制御
■リアルタイムでのビデオモニタリング(Trig LT)
■各種ファイバに対応可能
■生産ライン用途、R&D用途にも対応可能
■加工時間の短縮
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『ファイバー素線 研磨機』
【仕様】
■検査パフォーマンス(Trig LT)
■リアルタイム検査：倍率80倍
■ビデオ信号：EIA/NTSC の互換性
■ビデオインターフェース：BNCコネクタ
■研磨パフォーマンス
■角度制御範囲
・Radian：0 (フラット）～45°
・Trig LT：0 (フラット）～50°
角度再現性
■+/- 0.5°(Typ.)
研磨動作
・ランダム
研磨スピード
・調整可能
研磨フィルムサイズ
・直径4インチ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■生産ライン ■R&D など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『ファイバー素線 研磨機』
取扱企業『ファイバー素線 研磨機』
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事業内容 1. 光学測定機器、レーザー光線発生装置等の理化学機器及びそれらの部品の輸出入及び国内販売並びに開発・試作・製造 2. 光ファイバー通信機器、光通信受信発信装置及びこれらに付随する周辺機器並びに部品の輸出入及び国内販売 3. 光学設計、制御設計、機構解析、通信等のソフトウェアの輸入販売 4. 上記各種セミナーの企画、運営 5. 前号に付帯する一切の業務 【主な取扱製品】 レーザースキャニング ガルバノスキャナ 高速ポリゴンスキャナ／スキャンヘッド 大口径ミラー搭載MEMSスキャナ 等 レーザー・光源 ファイバーレーザー 中赤外レーザー 半導体レーザー 等 加工・計測／分析 OCTシステム 小型レーザーラマンシステム 高速デジタイザ 等 オプティクス／ファイバー グレーティング 補償光学システム／波面補償ディフォーマブル鏡 光ファイバー 等 光学設計 波動光学設計ソフトウェア 「Wyrowski VirtualLab Fusion」 各種セミナー 等
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