【導入事例】表面処理『オーデント処理』オジックテクノロジーズ

30万回の接触後も効果に劣化がない高耐久性！液晶・有機EL等の製造装置にも対応

ガラス剥離帯電現象を軽減させる帯電防止処理『オーデント処理』の
導入事例をご紹介します。

液晶機器の製造工程においてガラス基板を搭載台（アルミニウム製）に
載置して様々な処理をしているお客様から「処理中に基板が帯電し搭載台に
貼り付き、処理終了後にガラス基板を搭載台から剥がす際、ガラス基板が
割れたり、静電気放電により半導体素子の破壊が起こり困っている」との
ご相談を頂きました。

この要件を満たしたのが、搭載台に除電設備が不要な帯電防止処理技術
『オーデント処理』でした。

採用後は、基板が割れることがなくなり、製造工程の歩留り向上を
実現しました。

【事例】
<お客様からのご相談>
■処理中に基板が帯電し搭載台に貼り付き、処理終了後にガラス基板を
　搭載台から剥がす際、ガラス基板が割れたり、静電気放電により
　半導体素子の破壊が起こり困っている
<オーデントご採用後のお客様の声>
■基板が割れることがなくなり、製造工程の歩留り向上に繋がった
■数年使用しているが性能が持続中

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.ogic.ne.jp/odent.html

基本情報【導入事例】表面処理『オーデント処理』

【スペック】
■組成：オーデント表面…無電解ニッケル層（10μm）
■硬度
　・熱処理前　500～600Hｖ
　・熱処理後　1,000Hv前後（400℃付近）
■処理サイズ：1200mm×1200mm×200mm　※左記より大きい製品についてはお問い合わせください。
■特長：帯電防止、高硬度、高耐久性、耐食性
※無電解ニッケルの代わりに当社独自技術「ニポリン」の使用も可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■液晶、有機EL、ガラス基板等々の製造装置 etc. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。