アドバンスコンポジット株式会社 金属基セラミクス複合材料『AC-Alsic』
- 最終更新日：2023-06-22 10:30:10.0
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アルミニウムと比べてヤング率 1.8 倍の高剛性、熱膨張を 2/3 に低減した金属基セラミクス複合材料。熱伝導率も向上！
『AC-Alsic(アルシック)』は、高強度・高熱伝導が求められる、
ハイパワー半導体用のヒートスプレッダ、基板などに適した
金属基セラミクス複合材料です。
また、SiC プリフォームにシースヒーター埋設パターンを掘り
シースヒータを埋設し溶湯アルミで一体化した、均熱性が良く
低熱膨張率かつ高温変形の少ないヒーター部材としても適しております。
【特長】
■アルミニウムと比べてヤング率 1.8 倍の高剛性、熱膨張は2/3 に低減
■鋳鉄と比べて比剛性は 2,8 倍、熱伝導率は 3倍に向上
■熱膨張差が原因の変形、歪を抑制
■ステンレスや炭素鋼に近い熱膨張率
※詳しくは、PDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報金属基セラミクス複合材料『AC-Alsic』
【代替例】
■セラミックス
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■放熱基板 ■パワー半導体基板(IGBT・MOS-FET) ■リフロートレイ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ金属基セラミクス複合材料『AC-Alsic』
取扱企業金属基セラミクス複合材料『AC-Alsic』
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■溶湯鍛造による金属基複合化材料及び接合製品の開発、製造並びに販売
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