半導体業界向け！シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制！太平化成

シロキサンガスによるウェハー汚染や接点障害を抑制！シロキサン含有量が5μｍ以下のフッ素ゴム系ペースト状シール剤「HVF-1」！

シロキサンフリーペースト状シール材『HVF-1』はシロキサン含有量が5μｍ以下なので、シロキサンによる被害を抑制します。
シロキサンによる「ウェハー汚染」や「接点障害」、「金属部の腐食」、「化学反応による異物の発生」、「露光装置レンズの汚れ」を抑制することで、クリーンルーム内部の隙間埋めや、半導体製造装置内部の目地止めに利用可能です。

【特長】
■酸とアルカリ両方の薬品に耐性有り
■常温で自然乾燥
■シリコーンを含んでいないフッ素ゴムが主原料　など

※無料サンプル進呈いたします。
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関連リンク - http://www.taiheikasei.co.jp/

基本情報半導体業界向け！シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制！

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型番・ブランド名	HVF-1
用途／実績例	【用途】・配管フランジ部等接合面のシール・ダクト接合部のシール・薬液エッチング装置や半導体洗浄装置等のシール、補修・塗装関係、光学関係、精密機器関係などシロキサンNGな場面でのシール・耐熱、耐薬品性が必要な設備、装置内部などのシール、補修目的等、シリコン材使用不可のシール剤としての代替　など