株式会社ティー・イー・エム CCD・CMOSカメラカバーガラス取り外しサービス
- 最終更新日:2020-12-21 16:18:22.0
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CCDまたはCMOSカメラのセンサーに搭載されているカバーガラスを除去するサービスについてご案内しております。カバーガラスはメーカーや型番によって異なる構成で基盤上にハンダ付けされており、センサーの構成に合わせた適切な除去法を用いることで取り外しが可能です。
【カバーガラスを取り外すことによるメリット】
■ 紫外波長域まで感度が拡張(カバーガラスによる紫外線カットがなくなるため)
■ コヒーレント光の反射の回避
■ デジタルホログラフィや干渉測定などでの波面の保持
■ より良いフォーカスを得るための光路長の短縮
■ フィルターを光路長の増加なく取り付け可能
■ UVコーティングや光ファイバーとの結合などのカスタマイズが可能
※カバーガラスの取り外しはカメラメーカーが定める保証の対象外となります。
カバーガラスの取り外しと併せて以下のオプションもご案内可能です。
■ UVコーティング
■ 石英カバーガラスの取り付け(センサーの保護・紫外光の透過)
■ カバーガラス取り外し後のセンサーの分光感度の調査 など
基本情報CCD・CMOSカメラカバーガラス取り外しサービス
実際にカバーガラスを取り外す場合、高度な技術が必要となってきます。詳細はpdfカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 詳細はpdfカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログCCD・CMOSカメラカバーガラス取り外しサービス
取扱企業CCD・CMOSカメラカバーガラス取り外しサービス
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事業内容 1. 光学測定機器、レーザー光線発生装置等の理化学機器及びそれらの部品の輸出入及び国内販売並びに開発・試作・製造 2. 光ファイバー通信機器、光通信受信発信装置及びこれらに付随する周辺機器並びに部品の輸出入及び国内販売 3. 光学設計、制御設計、機構解析、通信等のソフトウェアの輸入販売 4. 上記各種セミナーの企画、運営 5. 前号に付帯する一切の業務 【主な取扱製品】 レーザースキャニング ガルバノスキャナ 高速ポリゴンスキャナ/スキャンヘッド 大口径ミラー搭載MEMSスキャナ 等 レーザー・光源 ファイバーレーザー 中赤外レーザー 半導体レーザー 等 加工・計測/分析 OCTシステム 小型レーザーラマンシステム 高速デジタイザ 等 オプティクス/ファイバー グレーティング 補償光学システム/波面補償ディフォーマブル鏡 光ファイバー 等 光学設計 波動光学設計ソフトウェア 「Wyrowski VirtualLab Fusion」 各種セミナー 等
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