LEDフリップチップの実装装置
・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装
・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着
基本情報LEDフリップチップボンダー
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取扱企業LEDフリップチップボンダー
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〇機器事業部 主要製品 ・ACFライン（貼り付け機、搭載機、熱圧着機等） マニュアル卓上機からフルオート量産機まで開発・製造・販売しております。 FOB/COG/COF/FOG/COB等各プロセスに対応 ・オプティカル・レジン・ラミネーター OCR（UV硬化樹脂）の塗布、カバーガラス/タッチパネル/LCD(LCDM)の貼り合わせ、仮硬化を行います。 ・LEDフリップチップ実装装置 Auワイヤ不要、集積型COBのLEDモジュール製造装置 ・システムインテグレーション（Si、自動化設備） レーザーマーカー、フィルム貼り付け機、プリフォーカス調整機等
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