５G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現電子技研

フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス直接接合、各種粉体の表面改質が可能！※SURTECHに出展

当社の表面改質技術は、特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。
特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や「接着剤レスによる接合」を実現。
接着材レス接合はフッ素樹脂と銅、異なるフッ素樹脂同士などを接着剤を使用せずに貼り合わせ、10N/cm以上の密着性を得ることが出来ております。
減圧プラズマ方式のため、多様なプロセスガスを採用でき、基材及び貼り付け相手方の素材に応じた官能基を選択することが可能です。

★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを詳しく解説しています。
詳細はPDFをダウンロードしてください。

【資料掲載内容】
・難めっき材への直接めっき技術
・異種材料の直接接合技術
・粉体表面改質
・応用事例
・開発実績

弊社の技術を【 SURTECH 2020】にて展示いたします！
会期：2020年1月29~31日
会場：東京ビッグサイト第3ホール
小間番号：3S-E18

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基本情報５G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現

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取扱企業５G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現

株式会社電子技研

・真空プラズマ処理装置、貼り合わせ等各種真空装置、洗浄等各種ＷＥＴ処理装置、ＣＶ等のマテハン装置他、各種装置の開発・設計・製造・保守・プラズマ処理プロセス開発・プラズマ処理受託・温調器（チラー）修理、オーバーホール・他社各種装置の立上、保守メンテナンス請負、派遣・工場内設備保守/保全請負、派遣・工場内備品販売