株式会社Wave Technology 応力シミュレーションサービス(解析)振動、衝撃、落下、耐久
- 最終更新日:2021-04-02 13:37:12.0
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製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか? (解析)振動、衝撃、落下、耐久
『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。
(解析)振動、衝撃、落下、耐久
温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した
シミュレーションで寿命の予測を行い、信頼に向けた改善案を提案します。
また、振動シミュレーションでは、輸送・動作時の振動による問題を解決し、
落下・衝撃シミュレーションでは、半導体部品接続部の落下衝撃における
問題を解決します。
【特長】
■パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善
■追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減
■輸送・動作時(実使用条件)の振動による問題を解決
■半導体部品接続部(はんだ)の落下衝撃における問題を解決
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報応力シミュレーションサービス(解析)振動、衝撃、落下、耐久
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