当社の「TOM工法」を活用すれば基板の防水処理が簡単に！
当社では、「TOM工法」によるアプリケーションとして
注目されている防水バリア『TOM防水』をご提案しています。
乾燥時間と樹脂を流し込むケースが不要。
150μm程度の薄いフィルムなので重量が殆ど変わりません。
また、不要なフィルムのトリミング処理として、
当社開発の「3次元レーザートリミングマシン」もご用意しています。
【特長】
■製品の見た目が元と殆ど変わらず、重さも殆ど変わらない
■環境へ配慮した溶剤不使用
■小物製品なら一度に多数個作成可能
■二液調合・脱泡・乾燥が不要なので製造工程が速くなる
■使用するフィルムの機能により、製品にフィルムの機能性を付与
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
基本情報防水加工法『TOM防水』
【応用技術】
■黒いフィルムで封止すると、基板や部品をブラックボックス化する事も可能
・コンデンサや抵抗器、LED素子の放熱対策として、
熱を光エネルギーに変えて放熱を行うフィルムもあります
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 |
カタログ防水加工法『TOM防水』
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