マイクロモジュールテクノロジー株式会社 半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
- 最終更新日：2024-03-05 16:54:28.0
- 印刷用ページ
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、
小中規模の量産までワンストップでサポートします。
カメラの受託製造も承っています。
こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！
【モジュール開発・実装技術開発サービス】
■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。
■新たに実装工法を開発したい。
【試作サービス】
■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。
■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。
【小規模～中規模量産サービス】
■月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない。
■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。
また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。
形状・画角変更も可能で、
オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。
基本情報半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
※詳しくは、下記よりお問い合わせもしくはダウンロードしてください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・超小型USBカメラモジュール ・『SiCパワーモジュール』の開発 ・プラスチック成型と回路基板の融合とファイン実装技術で、超小型／高精度センサパッケージを実現 ・ワイヤボンディング×トランスファモールド技術を駆使した小型／高信頼性センサパッケージを実現 ・各種フリップチップ実装 |
取扱企業半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
-
-
◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。 ◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装・試作・評価・解析。 ◆各種フリップチップ実装工法 （ＳＢＢ・ＥＳＣ・ＧＧＩ・ＡＣＦ＆Ｐ・ＮＣＦ＆Ｐ・ＧＢＳに対応） ◆ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価解析 ♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売 ♦次世代パワーモジュールの開発・試作
半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
