マイクロモジュールテクノロジー株式会社

当社は、ベアチップ直接実装や、基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、あらゆる商品の小型・薄型化、高機能化、コスト力強化の取り組みにより高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。

特に商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による回路実装基板の小型化やモジュール化を構想から開発設計、試作、評価、解析、量産までを行っております。
また、リーズナブルにご提供すべく保有している社内工場によりワンストップサービスを実現。

今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ直接実装を当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。

また、弊社工場内クリーンルームのクラスは100~1000となっております。

電子機器の回路実装基板の小型・薄型化・モジュール化のご検討の際にはお気軽にご相談ください。

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。

◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装・試作・評価・解析。

◆各種フリップチップ実装工法
（ＳＢＢ・ＥＳＣ・ＧＧＩ・ＡＣＦ＆Ｐ・ＮＣＦ＆Ｐ・ＧＢＳに対応）

◆ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価解析

♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売

♦次世代パワーモジュールの開発・試作