デンカ株式会社 高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、高熱伝導性セラミックスプレート

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを
用いた高熱伝導性セラミックス基板です。

主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック
回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、
耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど
様々なグレードを用意しております。

【特長】
■高熱伝導性:アルミナの約7倍
■高絶縁性:誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性
■機械的特性:アルミナ同等の高強度
■低熱膨張率:シリコンに近い熱膨張率

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

【用途】
■パワートランジスタモジュール:
 産業機械用(工作機械、半導体製造装置、風力発電、FAロボットなど)、電鉄用
■電源:無停電電源(UPS)
■発光ダイオード(LED):マウント基板
■自動車電装(HEV用インバータ)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

カタログ高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

取扱企業高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

WS000004.JPG

デンカ株式会社

■エラストマー・機能樹脂  (クロロプレンゴム、アセチレンブラック、スチレン系合成樹脂、スチレンモノマ一、アセチル系化成品) ■インフラ・無機材料  (セメント、コンクリート用特殊混和材、肥料、無機材料) ■電子・先端プロダクツ  (電子部品用包装材料、機能性セラミックス、電子回路基板、放熱材料、接着剤など) ■生活・環境プロダクツ  (建築・土木・産業用樹脂成型材料、食品包装材料、医薬品など)

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』へのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須
ご要望必須

  • あと文字入力できます。

目的必須
添付資料
お問い合わせ内容

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。

はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら

イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

デンカ株式会社

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』 が登録されているカテゴリ