高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート
『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを
用いた高熱伝導性セラミックス基板です。
主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック
回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、
耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど
様々なグレードを用意しております。
【特長】
■高熱伝導性：アルミナの約7倍
■高絶縁性：誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性
■機械的特性：アルミナ同等の高強度
■低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率
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基本情報高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』
【用途】
■パワートランジスタモジュール：
産業機械用(工作機械、半導体製造装置、風力発電、FAロボットなど)、電鉄用
■電源：無停電電源(UPS)
■発光ダイオード(LED)：マウント基板
■自動車電装(HEV用インバータ)
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログ高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』
取扱企業高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』
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