デンカ株式会社
最終更新日：2020-04-20 17:05:38.0
高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』
高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』
『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを
用いた高熱伝導性セラミックス基板です。
主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック
回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、
耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど
様々なグレードを用意しております。
【特長】
■高熱伝導性：アルミナの約7倍
■高絶縁性：誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性
■機械的特性：アルミナ同等の高強度
■低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）
取扱会社 高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』
■エラストマー・機能樹脂 （クロロプレンゴム、アセチレンブラック、スチレン系合成樹脂、スチレンモノマ一、アセチル系化成品） ■インフラ・無機材料 （セメント、コンクリート用特殊混和材、肥料、無機材料） ■電子・先端プロダクツ （電子部品用包装材料、機能性セラミックス、電子回路基板、放熱材料、接着剤など） ■生活・環境プロダクツ （建築・土木・産業用樹脂成型材料、食品包装材料、医薬品など）
高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
