株式会社フォアサイト 【ガラスエッチング技術】微細孔開け
- 最終更新日:2020-06-08 15:08:16.0
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各種ガラス材への微細貫通孔を孔開け!微細孔開けの導入事例もご紹介しております
株式会社フォアサイトが行う、ガラスエッチング技術の『微細孔開け』を
ご紹介します。
高集積化が求められる半導体において、製品だけではなく、製造プロセスに
必要不可欠な加工技術の開発に導入されており、TGV、サポート基板、
スペーサーなどの用途に好適。
また、従来の平面構造(2D)の電極配線だけではなく、立体構造(3D)での
電極配線を実現する材料開発への導入事例もあります。
最小径及び最小ピッチに関しては、板厚を主要因として、対応仕様が
変わりますので、ご相談ください。
【特長】
■各種ガラス材への微細貫通孔を孔開け
■最小径及び最小ピッチは、板厚を主要因として、対応仕様が変わる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【ガラスエッチング技術】微細孔開け
【製品例】
■3Dカメラ用スペーサー
・φ200×0.3t E-XG
・穴径φ1.5mm >5,000穴
■MEMSキャップガラス
・φ200×0.3t E-XG
・深さ0.3mm
■ガラストレイ
・□100×0.2t TPX
・穴径φ1mm
■ガラストレイ
・□200×0.2t AN100
・穴径φ1mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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