株式会社Wave Technology 「熱課題」簡易診断サービス
- 最終更新日：2020-07-02 16:52:52.0
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お客様のお悩みに応じてサービスを検討！製品開発の初期段階で熱課題を診断いたします
当社の『熱課題簡易診断サービス』は、製品開発の初期段階で
熱課題を診断いたします。
製品構想段階から製品温度を予測し、熱課題の有無および
ワンポイントアドバイスをご報告。
製品サイズや放熱方針（ファンの要否等）の妥当性を設計初期に
フィードバックいたします。
この他にも当社では「設計値算出サービス」も行っております。
【特長】
■3日以内で対応
■製品構想段階から製品温度を予測
■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告
■製品サイズや放熱方針の妥当性を設計初期にフィードバック
■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報「熱課題」簡易診断サービス
【お客様で準備頂くもの】
■製品サイズ
■換気有無
■製品の消費電力
■発熱部品情報
（データシート、消費電力）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【活用事例】 ■BGAパッケージの反り検証 ■落下衝撃耐性検証 ■金属バネの耐久性検証 ■樹脂フックの耐久性検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ「熱課題」簡易診断サービス
取扱企業「熱課題」簡易診断サービス
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半導体およびその応用製品の開発・設計 ◇高周波・光半導体の設計・開発 ◇筐体・機構設計、シミュレーション ◇パワーエレクトロニクス関連設計・開発 ◇アナログ・デジタル電気回路の設計・開発 ◇カスタム計測システム設計、半導体パッケージ設計
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