「熱課題」簡易診断サービス（2）【フライヤー】

当社の『熱課題簡易診断サービス』は、製品開発の初期段階で
熱課題を診断いたします。

製品構想段階から製品温度を予測し、熱課題の有無および
ワンポイントアドバイスをご報告。

製品サイズや放熱方針（ファンの要否等）の妥当性を設計初期に
フィードバックいたします。

この他にも当社では「設計値算出サービス」も行っております。

【特長】
■3日以内で対応
■製品構想段階から製品温度を予測
■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告
■製品サイズや放熱方針の妥当性を設計初期にフィードバック
■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

“やってほしいことはたくさんあるけど、委託内容をまとめる暇がない！”
などのお困りごとはありませんか。

『サブスクエンジニアリングサービス』は、月々の定額料金の範囲内で
対応可能な設計業務や評価業務などを、打ち合わせで決定し、月単位で
成果物をお納めするサービスです。

企画、仕様検討の段階から量産立ち上げまで幅広い範囲で当社エンジニアが
サポート。派遣対応と違い、社内190名のエンジニアの知見がいかせます。

【お客様のメリット】
■途中で仕様変更があっても1か月の作業ボリュームが変わらなければ
　追加見積等の作業は発生しない
■企画、仕様検討の段階から量産立ち上げまで幅広い範囲で
　当社エンジニアがサポート
■派遣対応と違い、社内190名のエンジニアの知見がいかせる
■試験設備等々WTIで保有する設備を使った開発サポートも可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『サブスクエンジニアリングサービス』は、月々の定額料金の範囲内で
対応可能な設計業務や評価業務などを、お客様とのお打ち合わせで決定し、
月単位で成果物をお納めするサービスです。

業務内容に集中して議論し、すぐに作業に取り掛かることが可能。
ご発注に関わる手間を大幅に削減し、タイムリーにお客様の開発を
支援します。

また、当社で保有する試験設備（防水試験機、簡易電波暗室）等を使った
開発サポートも可能です。

【お客様のメリット】
■ご発注に関わる手間を大幅に削減
■社内の各種専門エンジニアが総力を集結し、
　お客様の技術課題を解決することが可能
■当社で保有する試験設備等を使った
　開発サポートも可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

部品の温度は正しく測定しないと誤った判断をまねくことがあります。

当社では、半導体の温度を正しく実測できる特許を保有しており、
電子部品から室内空間の熱実測まで対応いたします。

部品の温度の経時変化や、熱抵抗などを把握したい場合も、お気軽に
ご相談ください。

【概要】
■お客様で準備いただくもの
・測定サンプル
・測定サンプル動作に必要な周辺 機器
・測定仕様（動作条件、測定箇所、測定環境）
■成果物
・報告書（実測結果、考察）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）