電気電子部品の放熱、絶縁封止を目的とした2成分付加型のシリコーンゲル
『TIA242GF』は、(A)成分と(B)成分を1 : 1の割合で混合し、室温下あるいは
加熱することにより、柔らかいゴム・ゲル状に硬化する熱伝導性シリコーン
ギャップフィル材です。
硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した
放熱性と電気絶縁性を示します。
【特長】
■熱伝導率が高く、放熱用途に適している
■流動性が小さく、形状保持性に優れている
■70℃以上の加熱により、短時間で硬化
■硬化後は柔らかいゴム・ゲル状となるため各種ストレスから部品を保護
■付加反応タイプで金属に対する腐食性がない
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基本情報熱伝導性シリコーンギャップフィル材『TIA242GF』
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カタログ熱伝導性シリコーンギャップフィル材『TIA242GF』
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