当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。
製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。
【事例】
■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認
■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等）
■プリント基板のパターン検査、不良検出
■フレキシブル基板の断線検出
■ケーブルやハーネスの断線検出
■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察
■製品内部への異物混入の検出
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』
【エックス線検査装置の仕様】
■メーカ：ＳＯＦＴＥＸ
■型番：ＷＯＲＫ－ＬＥＡＤＥＲ１００
■最大管電圧：１００ｋＶ
■最大管電流：０．１ｍＡ
■対応基板サイズ（最大）：２５０ｍｍ × ２５０ｍｍ
※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』
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■通信・電子機器のシステムと装置の開発・設計・製造・検査・保守サービス ■通信・電子機器の現調・保守・点検・修理等
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