新日本電子株式会社 実装基板の検査コスト削減、品質向上に『自動外観検査受託サービス』

当社にて設計・製造した基板だけでなく、他社で実装された基板の外観検査も承ります。お気軽にご相談ください。

表面実装部品等を搭載した基板の外観検査を自動で行い、不良を検出するサービスです。

自動検査により、品質の向上、人件費の削減 および 検査時間の短縮を実現します。

【主な検査対象項目】
品名相違、部品相違、未搭載、部品破損、極性相違、配置相違、位置ズレ、部品浮き、傾き、チップ立ち、はんだボール検出、はんだブリッジ、未はんだ

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報実装基板の検査コスト削減、品質向上に『自動外観検査受託サービス』

【自動外観検査装置の仕様】
■メーカ:MIRTEC
■型番:MV-3L
■対応基板サイズ:50×50 ~ 500×400 [mm]
■検査対象最小部品サイズ:0603 Chip [mm]/0201 Chip [inch]/0.4 Pitch [mm]
■検査分解能/FOV:Pixel Resolution 13.4 [μm] / 49.09 × 36.66 [mm]
■検査速度:0.34 [sec / FOV]
■上面・下面クリアランス:45 [mm]

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納期 お問い合わせください
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取扱企業実装基板の検査コスト削減、品質向上に『自動外観検査受託サービス』

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■通信・電子機器のシステムと装置の開発・設計・製造・検査・保守サービス ■通信・電子機器の現調・保守・点検・修理等

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