固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライバー
西進商事株式会社が取り扱う、レーザスクライバー『SS-400BG2』を
ご紹介します。
当製品は、固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工を
目的とした装置です。
対応基板材料は、主にアルミナセラミック。
対象ワークサイズは50mm×60mm及び60mm×70mm ※その他サイズの要求も対応します。
加工位置アライメント機能をはじめ、加工高さ自動制御機能、
表裏アライメント機能を搭載しています。
【標準スペック】
■50mm×60mm及び60mm×70mm ※その他サイズの要求も対応します。
■ローダ・アンローダ
■加工位置アライメント機能
■加工高さ自動制御機能
■表裏アライメント機能
※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報レーザースクライバー『SS-400BG2』
【仕様】
■レーザ波長：1064nm
■操作速度：350mm/s
■対位置精度：±5μm以下
■ワークセット数：100枚
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【対応基板材料】 ■主にアルミナセラミック ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログレーザースクライバー『SS-400BG2』
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