アンカーテクノ株式会社 独立発泡ウレタンパッド
- 最終更新日:2020-10-20 16:38:01.0
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デバイスウェーハのCMPプロセスにおける業界標準品
当社では、デバイスCMPにおける業界標準のウレタンパッドを
取り扱っております。
特殊ポリウレタン材料をベースに、高均一な微小発泡を持つユニークな
構造はスラリーをうまく保持しながら、被加工物へ均等に行き渡らせ、
優れた加工均一性を発揮します。
また、高い段差緩和性能と低スクラッチ性能も実現します。
【ラインアップ】
■各種基板の高平坦化に好適
・IC1000(TM)単層パッド
■酸化膜CMPやメタルCMPに好適
・IC1000(TM) SUBA(TM)積層パッド
・IC1400(TM)積層パッド
■VISIONPAD(TM) IC1000(TM)の次世代品
・VISIONPAD(TM) 6000N積層パッド
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基本情報独立発泡ウレタンパッド
【用途】
■デバイスウェーハの層間絶縁膜、メタル配線のCMP、GaN・SiCなど化合物基板研磨
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
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