【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』日精

高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置！！

当社は、超音波カッティング装置『CSX501』を取り扱っております。

『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に
超音波を加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。

この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や
ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。

さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート支援が可能となり、不測の
トラブルからの復旧時間の短縮に寄与致します。また、各種オプション機能を
追加搭載することで、ブレード刃先形状のコントロール、切断バリの低減
などにも貢献致します。

※ご希望のワークを切断する評価も実施しておりますので、お気軽にお問い合わせください。
※詳しくはPDF資料をご覧ください。

基本情報【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

【仕様】
■対応ワークサイズ：6、8インチ（共用）
■ブレード刃高：最大12mm (切断上限 10mm)
■洗浄方式：2流体JET+高圧JET
■搬送機構：自社製搬送機構
■装置仕様：フルオート
■オプション：インラインドレス、プリカット機能、ブレードツルアー
■常時破損検知機能搭載
■上位通信対応可能
■寸法：W1,200×D1,300×H1,850mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報	お問い合わせください。
価格帯	1000万円 ~ 5000万円
納期	お問い合わせください ※※標準的な仕様で約6～7ヶ月
型番・ブランド名	超音波カッティング装置　CSX501
用途／実績例	SiCウエハやアルミナ基板、AIN基板、PZT基板、ガラス基板、サファイア基板、石英、複合材などでダイシング装置としてご利用いただけます。電子部品メーカーをはじめ、各種材料を扱うお客様よりお引き合いがございます。

ラインナップ

型番	概要
断面観察前処理切断装置　CSX-100Lab
枚葉式ウェット処理装置、バッチ式洗浄装置
TWPシリーズ（TWPm、TWP）

カタログ【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

取扱企業【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

日精株式会社本社

「商社」事業と「メーカ」事業にて展開しており、多様化するお客様のニーズに対して、ご満足いただける広範なビジネスソリューションをご提案いたします。 ◆商社機能　「産業機械設備」　半導体製造・検査装置、医薬品製造装置　https://www.nissei.co.jp/machinery ◆商社機能　「物資・化成品等」　樹脂・金属・その他加工品、電子・電気部品　https://www.nissei.co.jp/material ◆商社機能　「情報・通信機器」　自動認識機器、アンテナ、ネットワーク通信機器　https://www.nissei.co.jp/it ◆メーカ機能　「機械式駐車場設備」　https://www.nissei.co.jp/parking ◆メーカ機能　「凍結乾燥機」　https://www.nissei.co.jp/freezedry