東レ・プレシジョン株式会社 表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介 表面微細加工技術ハンドブック
- 最終更新日:2023-09-13 15:56:27.0
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当社は高精度・高品位な表面微細加工の受託加工サービスをご提供しています。
表面粗さや平面度、真直度を高精度に実現する「研削加工技術」と、高精度な鏡面加工やミクロンオーダーの微細な溝パターン、サブマイクロニードル、表面テクスチャ等といった形状加工を行う「超精密切削加工技術」を紹介したハンドブックを進呈中です。
材質も難削材やセラミックス・ガラス等の脆性材料の微細加工も対応可能です。
更に、今回ご紹介の加工技術を用いた製品例も掲載しています。
【製品加工例】
・研削加工技術を用いた製品例
■スリットダイ
表面粗さ:Ra0.03μm 平面度:2μm 真直度:3μm
保有研削盤:ナガセインテグレックス(SGCシリーズ)
■吸着ステージ吸着領域の自由設計、洗浄可能、吸着性・離型性に優れる、吸着痕制御・超精密切削加工技術を用いた製品例
■鏡面加工
表面粗さ:Ra0.02μm以下
■サブマイクロニードル
先端シャープ且つ高アスペクトを実現
■表面テクスチャ工具とワークの相対運動で高精度に工具形状転写
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。
基本情報表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介 表面微細加工技術ハンドブック
■スリットダイ
均一且つ安定した膜厚で塗液を吐出することが求められ、合わせ面の面精度、スリット精度が重要です。
高精度な平面研削盤と長年培ったノウハウを駆使し高精度な加工を実現します。
■吸着ステージ
枚葉のフィルムや半導体プロセス等、薄膜シート状のワークを固定する目的で広く活用されてます。
ワークの吸着性能・離型性に優れ、吸着時の吸着痕を制御、吸着領域を自由設計が可能、洗浄可能で
メンテナンスに優れてます。
■鏡面加工
光学用途において金型表面には鏡面性が求められます。
超精密切削加工技術を適用しRa0.02μm以下が得られます。
■サブマイクロニードル
超精密切削加工技術を適応し先端シャープ且つ高アスペクトなサブマイクロニードルを実現しました。
これまで培ったノウハウをもとに、加工実績のない超微細形状でも製作に挑戦します。
■表面テクスチャ
超精密切削加工技術で工具とワークの相対運動により工具形状を精度良く転写できます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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