PbフリーソルダーペーストやBGAボール、フラックスをご紹介
大日商事株式会社が取扱う『接合材料』についてご紹介します。
「Pbフリーソルダーペースト」は、水洗浄タイプと無洗浄タイプの2種類があり、
水洗浄タイプの粘度は160Pa.sで、無洗浄タイプは180Pa.sです。
「BGAボール」は、低融点タイプと高融点タイプ2種類を取り扱っており、
「フラックス」は、粘度の異なる3種類をご用意しています。
【主な組成(Pbフリーソルダーペースト)】
■Sn-Ag-Cu
■Sn-Zn-Al(Bi)
■Sn-Ag-Cu-Co
■高融点対応もあります
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報接合材料
【ラインアップ】
■Pbフリーソルダーペースト
・水洗浄タイプ:PBF111-WA10.5-MK1127
・無洗浄タイプ:PBF111-RAA11.5-G052
■BGAボール
・低融点タイプ:L-M-P Type
・高融点タイプ:H-M-P Type
■フラックス
・FW-4025S
・FW-2800
・FW-259(フリップチップ用)
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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