後工程関連取扱い製品カタログ

当カタログは、後工程部門の取扱い製品ラインアップを掲載しています。

2インチ～12インチ対応の「ウエハー・チップ外観検査装置」をはじめ、
「N2コンパクトサイズリフロー」や「ソルダーペースト」など
多数の製品を取り揃えております。

【掲載製品（抜粋）】
■検査装置
■リフロー装置
■接合材料
■洗浄装置
■ウエハー工程装置
■その他

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

大日商事株式会社が、取扱う『検査装置』についてご紹介します。

「ウエハー・チップ外観検査装置」は、高速スループットにて省力化実現し
マイクロクラックや異物検査、パターン欠陥などの検査が可能です。

「小型硝子基板外観検査装置」は、スマートフォンなど小型硝子基板の微細な
傷・汚れなどの外観不良を検出できます。

また、チップ部品を高速6面検査ができ、1分間に約1500個の処理が可能な、
「電子部品6面外観検査装置」の取り扱いもございます。

【ウエハー・チップ外観検査装置　特長】
■2インチ～12インチ対応
■Siウエハー・化合物・ガラス等対応
■反りWafer・ダイシング後CHIP検査
■自動判別機能／マップデータ保存機能
■分解能：1.5μm

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大日商事株式会社が取扱う『リフロー装置』についてご紹介します。

「N2コンパクトサイズリフロー」は、全長2.5mで6ゾーンのコンパクトサイズを
実現した製品で、BGA/CSP等パッケージに対応しています。

「φ6-8インチウエハーBUMPリフロー」は、半田めっき処理後のバンプ形成用
ウエットバック装置として利用でき、「φ8-12インチウエハーBUMPリフロー」は、
ボール搭載後、印刷バンプ後のリフローに適応する製品です。

また、「真空リフロー装置」や「卓上リフロー装置」も取り扱っています。

【N2コンパクトサイズリフロー　特長】
■Max 350℃ （±2.5℃）
■適応サイズ：Max250×230mm
■炉内酸素濃度：50ppm～
■3相 200V 20kW
■熱風循環＋遠赤外線の併用可

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大日商事株式会社が取扱う『接合材料』についてご紹介します。

「Pbフリーソルダーペースト」は、水洗浄タイプと無洗浄タイプの2種類があり、
水洗浄タイプの粘度は160Pa.sで、無洗浄タイプは180Pa.sです。

「BGAボール」は、低融点タイプと高融点タイプ2種類を取り扱っており、
「フラックス」は、粘度の異なる3種類をご用意しています。

【主な組成（Pbフリーソルダーペースト）】
■Sn-Ag-Cu
■Sn-Zn-Al(Bi)
■Sn-Ag-Cu-Co
■高融点対応もあります

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大日商事株式会社が取扱う『洗浄装置』についてご紹介します。

「純水・準水系インライン洗浄装置」は、光化学部品・硝子基板用洗浄装置や、
NCスプレー洗浄装置をはじめ9種類の洗浄装置の取扱いがあります。

「フラックス洗浄装置」は、小型シャワー式で上下の温純粋シャワーで強力
洗浄可能な装置で、「炭化水素・有機溶剤真空洗浄機」は、機密プレス部品の
洗浄実績がある製品です。

プリント基板上のゴミやバリを除去する「PC基板クリーナー」も取り扱っています。

【純水・準水系インライン洗浄装置ラインアップ】
■光化学部品・硝子基板用洗浄装置
■NCスプレー洗浄装置
■半導体パッケージ洗浄装置（ダイレクトパス洗浄装置）
■インライン型硝子基板洗浄装置（対向超音波・ブラシ洗浄工程）
■ウェハー洗浄装置

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大日商事株式会社が取扱う『ウエハー工程装置』についてご紹介します。

「レーザースクライバー」は、サファイア・GaN・SIC・水晶等ウエハー用
スクライバーです。

「高速チップ移載装置」は、シートtoシート0.2sec／個の高速化を実現し、
シートtoトレー搬送も適応している製品です。

その他にも、印刷前の表面改質可能な「大気圧プラズマ／真空プラズマ装置」や、
LED・LD対応の精密部品保管・搬送用の「出荷用粘着トレー」も取り扱っています。

【レーザースクライバー　特長】
■高速スループット:800mm／sec実現
■デブリレス加工
■ウエハーの反り・厚みムラ対応
■φ2～φ6インチ対応
■特許出願中

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