株式会社WELCON 固相拡散接合とは

複雑な微細三次元構造体を製作可能!航空宇宙や化学プラントなど多数分野で実績があります

固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、
溶接やろう付という手法とは大きく異なります。

接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、
接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること
によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。

固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった
流体デバイス、複雑な微細三次元構造体を製作することができます。

【特長】
■薄板の積層接合が可能
■母材並みの接合力が得られる
■複雑な中空部品を製作できる
■変形の小さい精密な接合が可能
■異種材料の接合が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報固相拡散接合とは

【拡散接合部の面積増加の過程】
■加熱前
■接合面の凹凸が変形する過程
■粒界の移動および空隙が消失する過程
■体積拡散により空隙が消失する過程

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【実績関連分野の一例(抜粋)】
■航空宇宙
■化学プラント
■印刷機
■燃料電池
■電子デバイス
■半導体製造装置
■情報通信・アンテナ など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業固相拡散接合とは

Diffusion Bonding Tech.jpg

株式会社WELCON 本社

■拡散接合に関する技術開発 ■拡散接合の受託加工 ■三次元構造体特殊部品(提案、開発~量産まで) 微細三次元構造体に最適化した吸熱、流路・流体統合設計 <事業方針> 1.技術革新により社会の斑点に貢献することを目的として創造的に事業に取り組む。 2.M3思想(ミニマムサイズ、ミニマムエネルギー、ミニチュアリゼーション)を反映する熱対策製品を世界に提供し、ブランドを確立する。 3.環境関連法規に積極的な関心を持ち、高い品質の製品を提 供し環境維持、向上のために努力する。 4.取り組む事業活動、提供する製品、サービスにおいて、持続可能な社会の発展を目指す。 5.拡散接合技術のトップメーカーとなる。

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