PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(前工程向け) 伯東

ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界中のMEMSや半導体等のファブで使用されております。

2.45GHzのマイクロ波で励起された高密度のプラズマと、イオンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。
ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU-8レジストアッシング、デスカム処理、基板の表面クリーニングや表面活性化など、幅広いアプリケーションに対応できるよう設計されております。

関連リンク - https://www.process.hakuto.co.jp/product/185/

基本情報PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(前工程向け)

PVA Metrology & Plasma Solutions (PVA MPS / ドイツ) のプラズマ装置は、半導体、MEMS、光デバイス等、多くのアプリケーションにおいて、世界中で広く使用されており、最大限のプロセス再現性, 歩留まり向上を提供致します。
マイクロ波(2.45GHz) プラズマ装置は非常に高い電子密度で、且つイオンの運動エネルギー抑制に寄与する事で、様々な用途において、理想的なダメージレスのプロセス結果が得られます。

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用途／実績例	【用途】・　MEMS(犠牲層, SU-8レジスト除去) ・　デスカム処理・ WLP(ウエハーレベルパッケージ) ・　ボッシュプロセス後処理【実績】大学・企業の研究開発から半導体工場まで、幅広い用途でワールドワイドで使用されております。

ラインナップ

型番	概要
GIGA batch 310/360/380M	バッチタイプのエントリーモデルになります。卓上型で、研究開発から試作・パイロットライン・小規模量産まで、最も費用対効果の高い装置になります。
GIGA batch 360/380P	自動開閉ドア付きのチャンバーと移載機により、カセットから一度にウエハを取り出し、チャンバーへ搭載する機能を備えています。バッチ処理で高いスループットを実現します。
GIGA fab M/A (200/300)	ウエハの枚葉プロセスに対応し、基板の種類や、マニュアルローディング～完全自動に応じて、様々な機器構成を選択できます。様々なウエハサイズのオープンカセットや、FOUP,SMIFステーションと組み合わせることも可能です。