PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け) 伯東

世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマンスでその地位を確立しております。

マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。
ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。

関連リンク - https://www.process.hakuto.co.jp/product/679/

基本情報PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)

PVA Metrology & Plasma Solutions (PVA MPS / ドイツ) のプラズマ装置は、半導体、MEMS、光デバイス等、多くのアプリケーションにおいて、世界中で広く使用されており、最大限のプロセス再現性, 歩留まり向上を提供致します。
マイクロ波(2.45GHz) プラズマ装置は非常に高い電子密度で、且つイオンの運動エネルギー抑制に寄与する事で、様々な用途において、理想的なダメージレスのプロセス結果が得られます。

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用途／実績例	【用途】ワイヤーボンディング/モールディング/フリップチップアンダーフィルなど各工程における表面前処理など【実績】世界中のOSATのお客様をはじめとし、バックエンドプロセスにおいて多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマンスでその地位を確立しております。

ラインナップ

型番	概要
GIGA 690	GIGA690はPS400, PS660の後継機として、2008年の販売以降、OSATなど多くのお客様にお使いいただいております。お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセスモードをご選択いただけます。
GIGA 80Plus	自動搬送機構を備えたGIGA 80Plus は、半導体の市場要求により開発され、マニュアル、自動モードの両方において、操作がシンプルです。お客様の生産ラインに応じて、ロード室、アンロード室の有無の選択が可能です。ロード室が無い場合には、インライン化が可能です。