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最終更新日:2022-04-18 10:07:52.0

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マイクロ波プラズマ装置-GIGA 690

PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)

PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(後工程向け)  製品画像

マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。
ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。 (詳細を見る

取扱会社 マイクロ波プラズマ装置-GIGA 690

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