『CB-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。
インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。
高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、
様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。
【特長】
■極低荷重対応、高精度ボンディング
■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作
■ツール交換で超音波接合にも対応
■プロセス開発に好適
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』
【仕様】
■対応プロセス
・ACF/ACP
・NCF/NCP
・Au-Sn（共晶）
・Au-Au（超音波）
・はんだバンプ
・Agシンタ
■搭載精度：±0.5μm
■対象ワーク
・ステージサイズ：□200mmパネル／8インチウェハ
・チップサイズ：0.3～20mm
■荷重：0.05～1000N（荷重領域によるヘッドの交換は不要）
■各種オプション対応（詳細はお問合せください）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。 |
|---|---|
| 価格帯 | 5000万円 ~ 1億円 |
| 納期 |
お問い合わせください
※お気軽にお問合せください。（応相談） |
| 型番・ブランド名 | Flip Chip Bonder CB-700 |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、AR分野などの各種パッケージ ■多様なオプションによりカスタマイズし、R&Dを中心に海外ユーザーを含め提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』
取扱企業高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』
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「商社」事業と「メーカ」事業にて展開しており、多様化するお客様のニーズに対して、ご満足いただける広範なビジネスソリューションを ご提案いたします。 ◆商社機能 「産業機械設備」 半導体製造・検査装置、医薬品製造装置 https://www.nissei.co.jp/machinery ◆商社機能 「物資・化成品等」 樹脂・金属・その他加工品、電子・電気部品 https://www.nissei.co.jp/material ◆商社機能 「情報・通信機器」 自動認識機器、アンテナ、ネットワーク通信機器 https://www.nissei.co.jp/it ◆メーカ機能 「機械式駐車場設備」 https://www.nissei.co.jp/parking ◆メーカ機能 「凍結乾燥機」 https://www.nissei.co.jp/freezedry
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