三和電子サーキット株式会社 デバイス基板（LED基板・センサー基板）
- 最終更新日：2024-11-12 10:28:19.0
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基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします。
『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの
電子部品となります。
近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が
求められています。
当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに
幅広くお応えします。
【当社対応仕様】
■板厚：0.04mm～5.0mm
■穴径：φ0.1～
■材料：BTレジン・FR-4（HF含む）・G-10・高耐熱基材
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報デバイス基板（LED基板・センサー基板）
【表面処理】
■電解薄付け金（硬質・軟質）めっき
■電解ボンディング金めっき
■無電解フラッシュ金めっき
■無電解ボンディング金めっき
■電解ボンディング銀めっき
■金・銀2色めっき
■無電解Ni-Pd-Auめっき
■ダイレクト金めっき
■無電解錫銀合金めっき
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログデバイス基板（LED基板・センサー基板）
取扱企業デバイス基板（LED基板・センサー基板）
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【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
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