プリント基板の設計・製造はお任せください！＜三和電子サーキット会社案内＞

三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。
現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。
こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。
この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Ｑ・Ｃ・Ｄ要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。
今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。

層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により
様々な層間接続に対応可能。

また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に
あわせた様々な基板材料に対応することができます。

【特長】
■層数：4層から16層まで対応
■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応
■狭ピッチBGA/CSP実装に対応
■インピーダンス制御対応
■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応
■チップオンホール対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの
電子部品となります。

近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が
求められています。

当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに
幅広くお応えします。

【当社対応仕様】
■板厚：0.04mm～5.0mm
■穴径：φ0.1～
■材料：BTレジン・FR-4（HF含む）・G-10・高耐熱基材

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。

層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の
対応が可能。極小径VIAも対応。

また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、
各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。

【特長】
■層数：4層から20層まで対応
■VIA構造：多種様々な層間接続対応
■極小径VIA対応
■インピーダンス制御対応
■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応
■チップオンホール対応

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『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで
接続したプリント配線板です。

当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、
COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた
基板をご提供いたします。

短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。

【特長】
■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用
■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能
■短納期のご要望にも対応

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当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。

高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及び
マザーボードの実装密度向上に大きく貢献。

また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。
ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。

【特長】
■高密度実装が可能
■デバイス基板、モジュール基板を小型化できる
■マザーボードの実装密度向上に大きく貢献

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『片面基板』は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。

当社では、小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板をはじめ、
高電流対応の電源基板など、各種用途に応じた基板をご提供いたします。

特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。
また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。

【特長】
■基材は主にFR-4材・CEM-3材・FR-1材を採用
■特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応
■小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社で取り扱っている「アルミベース基板」は、アルミの放熱性を
生かした高放熱基板です。

放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供しており、アルミ厚は、
1.00mm、1.50mm、2.00mm、特別仕様の0.30mmをご用意。

その他、絶縁層の厚さ、熱伝導率、銅箔厚等別途ご相談ください。

【特長】
■アルミの放熱性を生かした高放熱基板
■放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる
柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。

屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や
立体的な配線が可能となります。

当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を
ご提供いたします。

【特長】
■屈曲・屈折性に優れる
■自由に曲がる特性
■可動部分への配線や立体的な配線が可能
■ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。

層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。
極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。

また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、
チップオンホール対応も可能です。

【特長】
■層数：4層から36層まで対応
■板厚：薄板からMAX8mmまで対応
■極小径VIA対応
■インピーダンス制御対応
■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応
■チップオンホール対応

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『フッ素樹脂基板』は、フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材とした
プリント配線板です。

誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、
高周波機器向けの用途に用いられています。

当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。

【特長】
■高周波特性（比誘電率・誘電正接）に優れる
■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能
■ニーズに合わせた製品をご提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。
この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
電源基板、高周波基板などの用途に最適です。

【特徴】
○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上）
○高放熱素子の放熱対策
→2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。
この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
電源基板、高周波基板などの用途に最適です。

【特徴】
○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上）
○高放熱素子の放熱対策
→2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能

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当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を
ご紹介いたします。

多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が
非常に大きいものがあります。

この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、
銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

【特長】
■銅コインを内蔵することで熱を効率よく裏面へ放熱
■基板全体の発熱を抑えることができる

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『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、
非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。

使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。

また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【材料種】
■一般FR-4材
■PPE材
■LCP材
■フッ素樹脂材

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当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。

銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、
放熱性も向上させることが可能。

105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた
基板をご提供いたします。

【ラインアップ】
■両面プリント基板
・銅箔厚み：70・105・140・175μm
■多層プリント基板
・銅箔厚み(表層・内層)：70・105μm

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当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』を
ご紹介いたします。

特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、
曲げた形状を保持できるところがメリット。

アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせています。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■板厚が0.40mm
■フレキの様な柔軟性
■曲げた形状を保持可能
■放熱性も持ち合わせ

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『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。

熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を
効率よく放熱することが可能。

また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの
白色にすることで、高い反射率を実現。
高輝度LED基板の作製が可能になりました。

【ラインアップ】
■銅ベース基板
■アルミベース基板
■両面アルミベース

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当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を
ご紹介いたします。

バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、
信号の乱れを解消。

さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い
高速伝送基板を提供致します。

【特長】
■バックドリル加工
■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能

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当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を
ご紹介いたします。

IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた
高密度化が可能。

また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■4層～20層までのIVH基板に対応
■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能
■IVH部表面への部品実装も可能　チップオンホール対応
■インピーダンス制御対応可能
■高周波用途の低誘電材も対応できる

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当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を
ご紹介いたします。

4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、
ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、
様々な層間接続に対応。

狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■4層～16層までのビルドアップ基板に対応
■狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた
多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。

高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで
コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。

材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、
材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。

【特長】
■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能
■高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用
■材料の組み合わせは電気特性、材料信頼性等を考慮し提案

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当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板（FR-4）を用い、
数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。

ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。
試作から量産までイニシャル費用を抑え、製品も安価に製造可能。

部品実装と折り曲げが必要な基板などに適しており、産業機器やLED照明、
ウェアラブル機器（VRヘッドセット、コントローラ等）などに使用可能です。

【特長】
■数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な使用用途に好適
■フレキシブル基板より製品・イニシャル費用を安価に対応可能（当社提供品と比較）
■カバーレイ加工金型・外形加工金型が不要
■少中量品での対応が可能

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）