三和電子サーキット株式会社 プリント配線板『両面基板』
- 最終更新日：2024-04-25 19:41:06.0
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基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで
接続したプリント配線板です。
当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、
COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた
基板をご提供いたします。
短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。
【特長】
■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用
■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能
■短納期のご要望にも対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報プリント配線板『両面基板』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログプリント配線板『両面基板』
取扱企業プリント配線板『両面基板』
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【製品】 多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板・両面基板・デバイス基板・ 片面基板・フレキシブル基板・フッ素樹脂基板
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