Maplesoft Japan株式会社 MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析
- 最終更新日：2023-05-25 09:34:34.0
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『MapleSim』は、製品全体で熱現象を捉え、パラメータスタディ可能なモデルを1D CAEで構築することができます。
この事例では、サーマルヘッドによる紙の加熱に加え、紙の搬送による熱輸送を考慮したモデルを作成し、プリンタ筐体内部の空気の温度上昇や、印字部の紙面温度の過渡応答を評価します。
MapleSim の Heat Transfer Library は、次の特長により、標準ライブラリでは難しい伝熱モデリングを可能にします。
◆ 形状を考慮した伝熱特性の表現と可視化
◆ 可変境界条件やモデルのノード分割、モデリングの効率化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析
【こんな方にお勧め】
■ システム全体を考慮した熱シミュレーションを行いたい
■ 3D CAEでは実現不可能なシミュレーションを行いたい
【MapleSim Heat Transfer ライブラリの概要】
MapleSim Heat Transferライブラリを使うと、モデルに存在する伝熱効果を包括的に見ることができます。そのため、設計を改良することで性能を向上し、オーバーヒートを回避することができます。このコンポーネントライブラリは、熱問題が懸念されるあらゆる状況、特にモータ、バッテリ、プリンタ、製造装置などの発熱部品間に可変境界条件を含む場合に役立ちます。
・モデルの伝熱効果を包括的に理解することが可能
・他のモデリングツールよりも迅速かつ簡単に新しい構成をテスト可能
・ビルトインジオメトリを使って離散化モデルを生成し、システムレベルのシミュレーションで温度分布を自動的にチェック
・より複雑な形状を扱う場合は、設計の材料と形状をカスタマイズ可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | MapleSim Heat Transfer Library |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログMapleSimによるサーマルプリンタの熱解析
取扱企業MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析
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【製品】 ■Maple：シンプルな操作性の高度数学ソフトウェア (アドオン製品 : 量子科学計算、最適化など) ■Maple Flow : 直感的な設計計算向けソフトウェア ■MapleSim：1D-CAE / MBD / システムシミュレーションソフトウェア (アドオン製品 : ウェブ搬送、ロープと滑車、伝熱解析、FMI による連携など) ■エンジニアリングサービス (モデリング、解析ツール作成など) ■オンライン教育製品
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