Maplesoft Japan株式会社
最終更新日：2023-05-25 09:37:04.0
MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析
MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析
『MapleSim』は、製品全体で熱現象を捉え、パラメータスタディ可能なモデルを1D CAEで構築することができます。
この事例では、サーマルヘッドによる紙の加熱に加え、紙の搬送による熱輸送を考慮したモデルを作成し、プリンタ筐体内部の空気の温度上昇や、印字部の紙面温度の過渡応答を評価します。
MapleSim の Heat Transfer Library は、次の特長により、標準ライブラリでは難しい伝熱モデリングを可能にします。
◆ 形状を考慮した伝熱特性の表現と可視化
◆ 可変境界条件やモデルのノード分割、モデリングの効率化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析
【製品】 ■Maple：シンプルな操作性の高度数学ソフトウェア (アドオン製品 : 量子科学計算、最適化など) ■Maple Flow : 直感的な設計計算向けソフトウェア ■MapleSim：1D-CAE / MBD / システムシミュレーションソフトウェア (アドオン製品 : ウェブ搬送、ロープと滑車、伝熱解析、FMI による連携など) ■エンジニアリングサービス (モデリング、解析ツール作成など) ■オンライン教育製品
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