株式会社SG Japan Hollow Silica for 5G
- 最終更新日：2023-08-28 10:47:04.0
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中空シリカ / 5G基板用フィラー（FCCL/Rigid PCB）
中空シリカの機能を生かして次世代5G機器 · 部材に低信号損失、低誘電率(εr)、低誘電損失(tanδ)特性を付与
基本情報Hollow Silica for 5G
特徴
01. 真球度の高い粒子
02. 不活性で安全な材料
03. 超低密度
04. 低比表面積 (BET)
05. 低誘電率
06. ミリ波～マイクロ波域での超低誘電損失
07. PI 及び LCP 等の ポリマーとの優れた相溶性
08. 高強度粒子
09. 低吸湿性 (表面改質可能)
カスタマイズ可能
• 多様な粒子サイズ
• 様々な表面処理
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | SG-SO700 / SG-HS300CT/ SG-HS700CT |
| 用途／実績例 | 用途 01. 5G基板用フィラー(FCCL/Rigid PCB) 02. ミリ波~マイクロ波域での低誘電率, 低誘電損失を求める接着剤用フィラー |
カタログHollow Silica for 5G
取扱企業Hollow Silica for 5G
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弊社の製品は、歯科、医療、化粧品、トナー、電気/電子、コーティングなど、幅広い業界で世界の主要企業に採用されています。 ● バイオ 部門：1. 歯科充填材、 2. 生体適合性材料、3. 医療器具素材、4. 化粧品素材、5. 抗菌性素材 ● 電子/電気部門：1. トナー外部添加剤、2. 低誘電率/低誘電損失材料 ● コーティング部門：1. 紫外線遮蔽素材、2. 赤外線カット素材、3. 低カールハードコーティング素材、4. 高屈折率素材、5. 低屈折率素材、6. 透明無機顔料 ● その他：1. 光学素材、2. レアアース(希土類）素材、3. プラスチック用難燃剤 特に、次世代5G器機·部材に低信号損失、低誘電率、低誘電損失特性を付与する5Gおよび6G関連の中空シリカ（Hollow Silica）を製造供給しています。
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