日本コネクト工業株式会社 テストソケット『直押しソケット』
- 最終更新日:2021-10-15 14:46:27.0
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ソケットの蓋は2タイプをご用意!高速ICデバイスの評価に適したテストソケット
『直押しソケット』は、基板へ直接デバイスリードを押し当てるコンタクト方式を
採用し、高速伝送信号の測定を可能にしたテストソケットです。
一般的なICソケットは、基板とデバイスの間に端子を介しているため、接点が増えて
信号の劣化または減衰が発生しますが、当製品はハンダ付けに近い状態を作り信号の
劣化を抑えられるため、高速ICデバイスの評価に適しております。
ソケットの蓋は、ワンタッチで蓋の着脱が可能な「ラッチロックタイプ」と4か所を
ネジ固定すれば取り付けが完了する「ネジ止めタイプ」のご用意がございます。
【特長】
■コンタクト方式を採用
■高速伝送信号の測定が可能
■信号の劣化を抑えられる
■高速ICデバイスの評価に好適
■ソケットの蓋は2タイプをご用意
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報テストソケット『直押しソケット』
【仕様】
■ピッチ:0.4mm〜
■使用温度:-40℃~+150℃
■適合デバイスタイプ:QFP、SOP
■適合デバイスサイズ:□40mm max
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■量産用基板に実装 ■最終製品の実使用現場にて試験、検査(車、ロボット、医療、モバイル等の電子機器) ■ICの不良解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログテストソケット『直押しソケット』
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