株式会社セイワ 【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品などをご紹介!

株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。

1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、
世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。
日本では神奈川(平塚)にLaboも備え、試作条件出しから
量産開始後のアフターサービス迄対応しており、
お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。

BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、
1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。

「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の
保護に好適です。

詳細については、関連カタログをご覧ください。

【製品タイプ(一部)】
■アンダーフィル:高速浸透、耐冷熱サイクル性など
■コーナーボンド:端部や四隅の接着
■ポッティング剤:小型部品のクラックを予防

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

【製品のラインアップ】
<アンダーフィル>
■ALPHA HiTech CU31-2030
■ALPHA HiTech CU21-3240
■ALPHA HiTech CU13-3150
<コーナーボンド>
■ALPHA HiTech CF31-4010
■ALPHA HiTech CF12-4485B
<ポッティング剤>
■ALPHA HiTech 4210-シリーズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

取扱企業【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

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株式会社セイワ

半導体・電子部品の販売 液晶モジュール、RFモジュール等の海外メーカの輸入販売 ケーブル加工 / 実装 / 半導体ライティングサービス 海外半導体の輸入、お客様の海外工場への納入など 所在地 本社:東京都台東区上野7-11-6上野中央ビル6階 関西支社:奈良県奈良市大宮町4-255 まつもりビル2 名古屋営業所:愛知県名古屋市中区錦1-18-24いちご伏見ビル 海外事業所:江蘇省無錫市新呉区天山路長江1号 6棟1601号室 国内パートナー企業 株式会社エレクトロン:長野県松本市筑摩1-15-7 ハチマル筑摩ビル102号

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