【マクダーミッド】『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等セイワ

1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品などをご紹介！

株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。

1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、
世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。
日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから
量産開始後のアフターサービス迄対応しており、
お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。

BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、
1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。

「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の
保護に好適です。

詳細については、関連カタログをご覧ください。

【製品タイプ（一部）】
■アンダーフィル：高速浸透、耐冷熱サイクル性など
■コーナーボンド：端部や四隅の接着
■ポッティング剤：小型部品のクラックを予防

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社セイワ-MPSJ紹介ページ

基本情報【マクダーミッド】『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

【製品のラインアップ】
＜アンダーフィル＞
■ALPHA HiTech CU31-2030
■ALPHA HiTech CU21-3240
■ALPHA HiTech CU13-3150
＜コーナーボンド＞
■ALPHA HiTech CF31-4010
■ALPHA HiTech CF12-4485B
＜ポッティング剤＞
■ALPHA HiTech 4210-シリーズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業【マクダーミッド】『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

株式会社セイワ東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫　　グループ会社　エレクトロン（長野県松本市）

半導体・電子部品の販売液晶モジュール、RFモジュール等の海外メーカの輸入販売ケーブル加工　/　実装　/　半導体ライティングサービス海外半導体の輸入、お客様の海外工場への納入など所在地本社：東京都台東区上野7-11-6上野中央ビル6階関西支社：奈良県奈良市大宮町4-255 まつもりビル2 名古屋営業所：愛知県名古屋市中区錦1-18-24いちご伏見ビル海外事業所：江蘇省無錫市新呉区天山路長江1号 6棟1601号室国内パートナー企業株式会社エレクトロン：長野県松本市筑摩1-15-7 ハチマル筑摩ビル102号