【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』

株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。

1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、
世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。
日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから
量産開始後のアフターサービス迄対応しており、
お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。

BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、
1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。

「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の
保護に好適です。

詳細については、関連カタログをご覧ください。

【製品タイプ（一部）】
■アンダーフィル：高速浸透、耐冷熱サイクル性など
■コーナーボンド：端部や四隅の接着
■ポッティング剤：小型部品のクラックを予防

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）