河村産業株式会社 電子材料向け『真空熱プレス・金属箔への樹脂塗工』【河村産業】

前工程で表面処理も行える「真空熱プレス」や金属箔への「塗工」技術は、5G用基板や面状発熱ヒーター用基材などの電子材料加工に好適!

河村産業では、電子材料向けの素材の開発製造や、付随する加工技術を提供しています。
5G用基板や面状発熱ヒーター用基材向けにも採用実績のある技術をご紹介します。

【当社の技術:電子材料向け ‐ 真空熱プレス 塗工技術の強み】
 ■真空熱プレス
 真空熱プレスによる試作・量産では、接着剤レスでのプレスができるため、
 材料本来の特性をより活かすことが出来ます。(※接着剤有りの積層品にも対応可)
 ・プレス機の保有台数が多く、様々なサイズ&温度に対応可能
 ・クリーンルーム環境下に設置されたプレス機あり

 ■金属箔への樹脂塗工
 受託加工という形態ながらも、「金属箔+高温処理」の組み合わせが出来ます。
 ・塗工乾燥炉が260℃まで対応しており、高沸点溶媒の乾燥が可能
 ・400℃まで対応可能な高温キュア炉によってポリイミド塗工にも対応

材料調達を含め、小ロット、試作~量産、一貫対応いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

※河村産業が出来ることをまとめた紹介資料を公開中![PDFダウンロード]よりスグにご覧いただけます。

基本情報電子材料向け『真空熱プレス・金属箔への樹脂塗工』【河村産業】

※詳細は資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格情報 お気軽にお問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ・真空熱プレス:5G用基板、半導体部品基材
・金属箔への樹脂塗工:面状発熱ヒーター用基材、回路基板用基材

カタログ電子材料向け『真空熱プレス・金属箔への樹脂塗工』【河村産業】

取扱企業電子材料向け『真空熱プレス・金属箔への樹脂塗工』【河村産業】

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河村産業株式会社

■絶縁事業 ・スリット加工 ・車載モーター用絶縁物加工 ・産業モーター用絶縁物加工 ・裁断加工 ・ボード成形加工 ■電子材料事業 ・スリット加工 ・プラズマ表面処理 ・熱ラミネート加工 ・パーフォレーション加工 ・裁断加工 ・純水洗浄加工 ・クリーンコーティング加工 ・スパッタリング加工 ■自社開発品 ・接着剤レス積層材『Namli TM』 ・透明(可溶性)ポリイミド『KPI-MX300F』 ・ポリイミド積層板『PI-Plate』 ・SUS/ポリイミド基板『KSHシリーズ』 ・バックアップテープ『KTシリーズ』 ■ISO認証取得 ・ISO 9001:全社で取得 ・ISO 14001:全社で取得

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