『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の
はんだペーストです。
低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった
特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。
無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化している製品です。
ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。
【特長】
■低温接合：＞165℃（加圧時165℃）
■高温再溶融レス：270℃以下での材料全体の再溶融なし
■低コスト/対マイグレーション：Ag使用量少
■基板接合材料として実用化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』
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カーボンニューラル
環境
低温
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■基板接合材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』
取扱企業無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』
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