株式会社富山プレート 0.01mm~のSUS薄板の加工技術で半導体製造装置向シムで製作
- 最終更新日:2023-01-07 09:04:46.0
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半導体製造装置用などにピッタリ!0.01mm~のSUSでシム製作はお任せください。複雑形状や板厚違いにも対応可能です。
半導体製造機械を製作している企業様への納品実績も多数ございます。その理由は
・バリの少ない高精度な仕上がり
・SUSは0.01mm~の板厚違いのご注文も可能
・可能な素材も銅や真鍮なども高精度に加工ができます。
複雑形状にも対応していますし試作品用など少ないロットの御注文にも対応させていただきます。
薄板加工でお困りの企業様お気軽にお問合わせください。
基本情報0.01mm~のSUS薄板の加工技術で半導体製造装置向シムで製作
■名称 0.01mmSUSリングシム
■仕様 0.01mmSUS薄板加工
ビーム径40µの高精度ファイバレーザーで加工
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 半導体製造機械メーカー様用のシムとして |
カタログ0.01mm~のSUS薄板の加工技術で半導体製造装置向シムで製作
取扱企業0.01mm~のSUS薄板の加工技術で半導体製造装置向シムで製作
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