0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板の加工技術で半導体製造装置向シムで製作富山プレート

半導体製造装置用などにピッタリ！0.01ｍｍ～のＳＵＳでシム製作はお任せください。複雑形状や板厚違いにも対応可能です。

半導体製造機械を製作している企業様への納品実績も多数ございます。その理由は
・バリの少ない高精度な仕上がり
・ＳＵＳは0.01ｍｍ～の板厚違いのご注文も可能
・可能な素材も銅や真鍮なども高精度に加工ができます。

複雑形状にも対応していますし試作品用など少ないロットの御注文にも対応させていただきます。
薄板加工でお困りの企業様お気軽にお問合わせください。

　　　　　　　　　　　　　　　

関連リンク - http://www.t-pla.co.jp/technology/

基本情報0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板の加工技術で半導体製造装置向シムで製作

■名称　0.01ｍｍＳＵＳリングシム
■仕様　0.01ｍｍＳＵＳ薄板加工
　　　　ビーム径40µの高精度ファイバレーザーで加工

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	半導体製造機械メーカー様用のシムとして

カタログ0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板の加工技術で半導体製造装置向シムで製作

取扱企業0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板の加工技術で半導体製造装置向シムで製作

株式会社富山プレート

【業務内容】 ■各種プレート製造 ■工作機械用樹脂銘板 ■工作機械用金属銘板 ■2次元バーコード、ＱＲコード銘板 ■0.01ｍｍ薄板非鉄金属の微細加工品　複雑形状シム等 ■塩ビやポリカーボネート、アクリル等樹脂加工 ■シール印刷 ■金属へのダイレクトレーザマーキング ■金属へのレーザエッチング ■樹脂へのレーザエッチング ■工作機械用工業銘板【特徴】 ■レーザー加工の為小ロット生産可能 ■リピート品の短納期 ■リピート品の図面管理 ■高精度なレーザマーキング ■幅の広い取り扱い可能素材