【オーダーメイド作成】エンコーダ

弊社では微細なレーザ加工と刻印技術を合わせた技術提案が可能です。40µｍのビーム径での微細加工とレーザマーキングなどの刻印に加えて、耐用年数25年を誇るアルミ銘板「メタルフォト」を採用しています。
その為薄板微細加工と刻印技術を合わせたご提案が可能です。
またレーザマーキングも高精度レーザマーカーを導入しておりにじみのない非常にきれいな仕上がりを実現することが可能です。 （詳細を見る）

SUSや銅の薄板に多孔加工もしくはスリット加工したパーツの試作や0.01ｍｍ～のシムなど製作しています。
スリット加工を施した円盤は医療器具のメーカー様にも納品実績があります。

シムなどの製作も実績多くあり複雑形状のものの製作や板厚違いの同形状のおまとめしての納品も可能です。

レーザで加工可能な素材もSUS、銅、リン青銅、真鍮、錫など加工ができますので薄板の加工技術をお探しの企業様一度お問い合わせくださいませ。 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい （詳細を見る）

【概要】
薄板や非鉄金属の加工には、驚くほどの精度が求められます。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01tの薄板に微細な加工が可能です。加工時のバリをゼロに抑えることで、鮮明な印字と高い精度を実現。これにより、複雑な形状やデザインにも対応できます。例えば、ステンレスのくり抜き文字加工や、銅や真鍮を使ったリーフ葉脈の表現など、技術力が試される場面が多々ありましたが、すべて成功しています。

【特徴】
- ビーム径40μmの超精密ファイバーレーザ
- SUS 0.01tの薄板に対応
- 真鍮や銅など多彩な素材に加工可能
- 鮮明な印字とバリのない仕上がり

【加工事例】
- ステンレス：くり抜き文字
- 銅/真鍮：リーフ葉脈の表現
- ステンレス：シムの製作

◆企業情報
株式会社富山プレート
〒930-0363 富山県中新川郡上市町和合31-1
Tel:076-472-3422
Fax:076-472-3461
ホームページ: http://www.t-pla.co.jp/  （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザー加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。
工作機械メーカー様向けに0.01ｍｍ～のシムの製作や、医療器具メーカー様の器具のパーツなど
製作事例も多くあります。
そのほかにもステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：エンコーダ　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい （詳細を見る）

アルミ製で位置の割り出し用のディスクを薄板で製作しました。こちらは印字も可能でメタルフォトの技術で印字しているため環境負荷が少なく、対候性に優れた印字が可能です。
また高精度のレーザ加工機を使用しバリの少ない仕上げを実現しています。
1点からのオーダー作成も承っていますので試作品としてご検討いただいたりお気軽にお問合せください。 （詳細を見る）

弊社の薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のシムプレート、シムリング製作承っております。素材もＳＵＳ以外にも対応可能です。
工作機械メーカー様や制度を要求させる半導体関連企業様への納品など王品実績も多数ございます。また様々な板厚を用意しているので同形状の板厚違いもまとめて納品が可能です。
特徴
・バリの少ない精密な加工
・1点からのオーダーが可能
・様々な素材に対応

素材
ＳＵＳ/銅/リン青銅/真鍮/アルミ
※素材によっては板厚に対応できない場合がございます。

 （詳細を見る）

富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。
0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。

サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。
微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザー加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
 （詳細を見る）

半導体製造機械を製作している企業様への納品実績も多数ございます。その理由は
・バリの少ない高精度な仕上がり
・ＳＵＳは0.01ｍｍ～の板厚違いのご注文も可能
・可能な素材も銅や真鍮なども高精度に加工ができます。

複雑形状にも対応していますし試作品用など少ないロットの御注文にも対応させていただきます。
薄板加工でお困りの企業様お気軽にお問合わせください。


　　　　　　　　　　　　　　　
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アルミ製のエンコーダ用ディスクのディスクの製作を実施しています。スリット加工や印字も加工可能です。弊社では薄板加工の板厚が0.01ｍｍ～対応しておりシムや医療用器具への納品実績もあります。

特長
■バリの少ない高精度ファイバレーザ加工機での切断
■アルミやＳＵＳ、銅やリン青銅、真鍮など様々な素材に対応
■消えない印字加工も可能
■様々な板厚に対応しているため同形状の板厚違いでのおまとめもできます。

 （詳細を見る）

シムとは、金型の精度を調整するため微細な差も許されない金型の組立や調整時に使用され、精度向上に大いに貢献します。

富山プレートが提供するシムは、ビーム径４０μの高精度レーザー加工機を用いて実施します。このレーザー加工機により、一般的な切削加工では難しい複雑な形状や微細な寸法も正確に製作することが可能となります。



また当社では無償のサンプルを提供しています。実際の製品を手に取って、その精度と品質をご確認いただけます。

製造業の部品調達におけるご相談やご要望、どんなものでもお気軽に富山プレートまでお問い合わせください。あなたの製造業の精度向上を、私たちのシム製作でサポートします。 （詳細を見る）