バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好！高密度実装に適した導電性材料
『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な
焼結型銅ペーストです。
めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ
濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。
ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。
【特長】
■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能
■低熱膨張のため、接合信頼性良好
■無機基板との密着性良好
■ナノ粒子フリーのため、保管安定性良好
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』
【一般特性】
■粘度（E型粘度計、25℃、5rpm）：10～50Pa・s
■体積抵抗率（推奨焼成条件：500℃×90min）：5～10μΩ・cm
■密着強度（スタッドピン垂直引張試験 基板：Al2O3）：5MPa
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』
取扱企業焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』
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機能材料事業は、1910年の油脂事業創業以来、わが国油脂化学分野のパイオニアとして業界をリードしてきました。 現在では、着実に事業領域を拡大し、ライフ・ヘルスケア分野、環境・エネルギー分野、電子・情報関連分野に加えて樹脂・自動車分野に製品を展開しています。
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