配線形成の工程短縮が可能!はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略できます
『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板
への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。
スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装
などに適用可能。
2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、
窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を
示します。
【特長】
■2重の酸化防止機構
■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい
■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す
■エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができる
■はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略できる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
【その他特長】
■イオンマイグレーションが生じにくい
■スクリーン印刷に適した粘度特性を示し、パターン描画性、連続印刷性に優れる
■お客様の印刷条件に合わせたペースト設計により開発をサポート
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | 【用途】 ■スクリーン印刷による各種基板への配線形成 ■電子部品の直接実装 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
取扱企業大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
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