スクリーン印刷に適した粘度特性！放熱性を重視する電子部品の接合に適します
『ELTRACE(R) CP-701BN』は、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン
印刷用銅ペーストです。
エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ
付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。
2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、
窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を
示します。
【特長】
■2重の酸化防止機構
■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい
■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す
■エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができる
■はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』
【その他特長】
■イオンマイグレーションが生じにくい
■スクリーン印刷に適した粘度特性を示し、パターン描画性、連続印刷性に優れる
■お客様の印刷条件に合わせたペースト設計により開発をサポート
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■スクリーン印刷による各種基板への配線形成 ■電子部品の直接実装 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』
取扱企業窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』
-
-
機能材料事業は、1910年の油脂事業創業以来、わが国油脂化学分野のパイオニアとして業界をリードしてきました。 現在では、着実に事業領域を拡大し、ライフ・ヘルスケア分野、環境・エネルギー分野、電子・情報関連分野に加えて樹脂・自動車分野に製品を展開しています。
窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
