株式会社ケイ・オール 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク
- 最終更新日:2024-06-27 10:12:30.0
- 印刷用ページ
BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいております
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて
部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。
ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、
数多くのお客様から喜びの声をいただいております。
お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。
【特長】
■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業
■クリームはんだ供給(印刷・塗布)技術
■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応
■大型・多層基板にも対応
■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク
【良品を作りあげるための取り組み】
■受入検査
■保管・管理
■McDRY(マックドライ)
■ベーキング炉(恒温槽)
■温度管理
■出荷検査
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク
取扱企業【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク
【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワークへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。