株式会社ケイ・オール 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいております

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて
部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。

ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、
数多くのお客様から喜びの声をいただいております。

お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。

【特長】
■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業
■クリームはんだ供給(印刷・塗布)技術
■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応
■大型・多層基板にも対応
■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

【良品を作りあげるための取り組み】
■受入検査
■保管・管理
■McDRY(マックドライ)
■ベーキング炉(恒温槽)
■温度管理
■出荷検査

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

取扱企業【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

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株式会社ケイ・オール

当社は修正・改造が避けられないプリント基板の試作実装・改造において最先端の技術力を蓄積し、エレクトロニクス機器メーカー、設計開発会社の皆さまの、製品開発のTAT短縮をお手伝いし製品開発を全面的にバックアップいたします。

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