株式会社ケイ・オール
最終更新日：2024-05-11 09:08:24.0
技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」
基本情報技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」
犯罪捜査にも協力できる！
アンダーフィル付BGAリワーク技術なら、できます。アンダーフィル、コーテ部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応できます。
アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能です。
BGA、CSPの半田ボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。
リワーク用部分マスクは5,000種以上を保持しています。
●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」
アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。
アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。
硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、
その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に
困難なものとなっております。
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでも
リワーク作業が行えるよう努めて参りました。
部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。
アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。
BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。
リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。
●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 （詳細を見る）
アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中！
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、
様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！
BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、
アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、
基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。
当資料では、BGAリワーク技術に関する
技術資料を進呈しております。
硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。
弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。
【アンダーフィルの特長】
■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用
■外部からの応力を軽減できる
■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある
■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！
（詳細を見る）
高難易度の実装・リワーク
リワーク技術はケイ・オールの自慢です。
部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に
ついても、日々の技術研鑽を行っております。
「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる
会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい
サービスです。
【事例】
■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている
■シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て作動せず、
CNは交換してLGAは再使用したい
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
試作部品実装とは？メリットとデメリットを徹底して解説！
『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量～中量の生産ををはじめ、
電気的な整合性・機能の確認等や、 時には仕様変更を行いながら、
より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。
■メリット
量産実装前に、性能評価をすることで、量産時の「まさか」を回避し、大幅な修正を未然に防ぐことで
日程やコストに対する影響を予防することができます。
状況に合わせて「試作の試作」「試作の試作の試作」をすることで、その効果を高める事ができます。
■デメリット
カット品やバラ品を購入せざるを得ず、手間がかかりすぎる。
量産を行っている工場の場合、数量の少ない試作基板に費やす工程が確保できない場合があります。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
特殊基板実装サービス
予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。
温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては
様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。
高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は
お任せ下さい。
【事例】
■厚い基板の実装で困っている
■リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板（外寸1m角）に実装をしたい
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
手付け実装
ケイ・オールのではさまざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、
高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。
フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。
また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、
様々な部品に対応が可能です。
PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの
リフロー不可部品もお任せください。
【特長】
■0201チップの手付け実装が可能
■狭小ピッチ0.4mmまでの、コネクタ・QFPの手はんだ付けが可能
■難易度の高い部品も手付け実装が可能
■フレキシブル基板などの手付けも可能
■共晶はんだ・鉛フリーはんだ、共に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
BGAジャンパー配線
『BGAジャンパー線』とは、基板上に搭載されたBGA箇所でパターンを
間違ってしまった場合や、回路変更などが目的の場合に、配線を飛ばし
修正・修理を行う改造作業です。
ケイ・オールでは、難易度の高い作業にも多く取り組んでおり、
BGA・CSPの端子単体を調べ解析を行ったり、端子間、及び端子から
他の部品へ配線を接続をさせることによりパターンを修正することなどに
ご協力させていただいております。
【特長】
■0.4mmピッチまでBGAジャンパー可能
■BGA下からでも配線可能でパターンの入れ替えや信号の確認が可能
■BGAから配線をした状態でも基板に取り付けが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
アンダーフィル付きBGAリワーク
BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。
接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、
BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が
保てない場合があります。
このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、
アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。
【特長】
■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用
■外部からの応力を軽減できる
■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある
■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器などに
多く使用されている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
POP実装・リワーク
POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた
ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。
主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、
カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。
パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの
組み合わせが可能です。
【特長】
■実装後のパッケージ占有面積が削減できる
■パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの
組み合わせが可能
■パッケージ間配線を最短にすることができ、反射やノイズなどの影響を
最小限に抑えることが可能で、さらに当社では3段以上のPOPも対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】
ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。
また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、
変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。
入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、
納期厳守を実現したい場合などにご対応します。
【特長】
■2種類のリボール技術
（クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能）
■5×5mm以下の微小サイズパッケージまで対応可能
■はんだ条件の変更にも対応可能
（鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変更も可能）
■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能
（ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応）
※詳細はPDFダウンロードいただくかお問合せ下さい。 （詳細を見る）
LGA実装・リワーク
ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、
取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。
しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ
出来るリワーク作業となります。
「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」
など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら
過去からの実績、ノウハウにて解決させて頂きます。
【特長】
■さまざまな問題点を確かな技術で対応
■リワークが対応可能になるので万が一の時にはリカバリー可能
■全数検査はもちろん、最初の1枚を検査してから残りの基板の実装・
リワークを行う
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
基板修理【ジャンパー・パターンカット・PAD修理など】
ケイ・オールでは 創業当時から基板の試作・修理・改造をメインに業務を行ってまいりました。
回路修正には欠かせないパターンカット・ジャンパーはもちろん、
はんだコテでは対応できないと思われている部品の取り付け・交換も可能。
基板フットパターンの修理もできますので、諦めていた基板も復活します。
数多くの信頼と実績を多くのお客様からいただいています。
基板をあきらめる前に、まずは一度ご相談下さい。
【特長】
■短納期対応可能
■豊富な経験と確かな技術力で問題を解決
■共晶・Pbフリーともに豊富な実績
■設計グループと連携して変換基板の製作等も可能
■他社様で「出来ない」と断られてしまった案件もご相談ください
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
基板設計（パターン・アートワーク）/回路トレース
社内に設計チームを有するケイ・オールでは、専門技術を蓄積した担当が
お客さまのご要望に素早く、的確に対応します。
回路設計は回路トレースを中心に対応し、基板設計は片面基板から
ビルドアップ基板まで幅広く対応。
シミュレーションも行うことができ、信号品質解析、遅延解析を中心に
トポロジーの提案も行います。
【特長】
■実装ノウハウをフィードバックした設計
■試作品、量産品、それぞれの用途に合わせた設計を行う
■部品の選定から手配まで対応
■入手困難部品には代替品をご提案
■電気検査も実施しており、より品質の高い製品をご提供
■回路設計は回路トレースから承る
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて
部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。
ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、
数多くのお客様から喜びの声をいただいております。
お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。
【特長】
■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業
■クリームはんだ供給（印刷・塗布）技術
■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応
■大型・多層基板にも対応
■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス
プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端クラスの技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！
＜当社のサービス／特徴＞
●試作実装
・マウンター実装・手載せ実装・手付実装まで、様々なご要望に対応可能です。
・機械実装でも1枚から対応可能です。
・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。
●パターン設計
・自社に専門技術を蓄積した専任の開発・設計チームを有してます。
・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。
●改造・リワーク
・１個のチップから交換致します。
・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応。
・0.2mm×0.1mmチップ交換できます。
・半導体再利用。既存基板から必要な部品を取り外し、再利用可能です。
●部品の在庫・購買
・数10社のルートにて適切な調達します。
・試作に伴う常備部品は無償にてご提供させて頂きます。
→コンデンサ MURATA サイズ（1608/1005）
→抵抗 KOA サイズ（1608/1005） （詳細を見る）
特殊改造【事例紹介】
ケイ・オールの特殊改造では、基板内層からのジャンパー、LGAからのジャンパーなど、難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し基板再作以上の成果を提供しております。
通常のパターンカット・ジャンパーと同様に、BGA・LGAについてもジャンパー・パターンカットなどが可能です。
基板改版に比べ安価かつ短納期で実施可能な場合が殆どですのであきらめず一度ご相談下さい。
【特徴】
○難易度の高い特殊な改造で大事な基板を救う
○納期の短縮を実現
○基板再作以上の成果を提供
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
特急対応【事例紹介】
ケイ・オールのレスキュー業務は、特急対応可能です。
ケイ・オールではそれぞれの状況に応じて効率的な納期削減をお手伝いします。
リワーク技術などによる後付け対応から人海戦術まで技術・ノウハウ・マンパワーなど全ての面からサポートします。
いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。
技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。
【特徴】
○お客様のご希望納期を確保
○休日対応を含む特急対応可能
○状況に応じて効率的な納期削減をサポート
○とにかく納期が無くて困っている方に最適
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
0402・0201チップ交換・修正【事例紹介】
0402・0201チップは基板の省スペース化に比例して修正の難易度が非常に高い部品です。
ケイ・オールでは、0402・0201チップの修正にも取り組んでおり、多くのノウハウと実績を保有しております。
手付けでの作業はリワーク機を使用時に比べて1/5程度の時間で対応可能です。
また、0402・0201搭載基板の設計も行っております。不具合の起こりにくい、実績のある設計をご提案いたします。
【特徴】
○マンハッタンやチップずれを手作業にて修正
○共晶、Pbフリー いずれも可能
○多くのノウハウと実績を保有
○正確かつ迅速に対応することが可能
○自動修理機よりも短時間で作業可能
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
BGAのはんだの組成変更 鉛フリーから共晶はんだへ【事例】
ケイ・オールのはんだの組成変更では、Pbフリーボールから共晶ボールに変更します。
基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。
ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業も行っております。
お手持ちのBGAを生かしつつも、信頼性が高い方法を提案します。
【特徴】
○Pbフリーボールから共晶ボールへ仕様変更
○組成変更により実装トラブルを未然に防止
○信頼性が高い方法を提案
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
高難易度の実装・リワーク【事例紹介】
ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。
最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えております。
このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。
リワーク技術はケイ・オールの自慢です。
部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。
【特徴】
○小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス等
高密度、超小型化部品に対応
○高難易度の実装・リワーク対応
○日々技術研鑽を行っている
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
EMSサービス【事例紹介】
ケイ・オールのEMSサービスでは、実装会社だからこそ出来る、実装・製造まで視野に入れたEMSでお客様にトータルでの品質・コスト・納期についてお客様へ満足していただける提案をさせていただきます。
基板設計、基板発注・部品購入・メタルマスク発注、実装、簡易試験、コーティング作業、Ｘ線検査、洗浄(AS-300)、アンダーフィル塗布、0402/0201チップ修正・改造、基板分割、組立試験、後付けのみ、外観検査のみ、パターン修正などの項目を一括でも工程別でも受託しております。
【特徴】
○EMS対応可能
○設計から実装・組配までワンストップで対応
○基板の形状から部品の配置、部品の選定にも対応
○品質・コスト・納期、トータルサポート
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
特殊基板実装サービス【事例紹介】
ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層･大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。
予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。
温度条件・実装方法など最適な解決策をご提案いたします。
特にプロファイルについては様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。
【特徴】
○特殊な基板が得意！
○様々な基板に対応
→多層基板､アルミコア基板､大型基板､厚い基板､薄い基板､異型基板 等
○十分且つ安全なプロファイルと豊富なノウハウで対応
○温度条件・実装方法など最適な解決策を提案
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
POP実装・リワーク【事例紹介】
ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。
PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。
POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。
BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。
【特徴】
○POP実装・リワークも対応可能
○修正箇所が多い場合は変換基板を使用してのPOP実装も提案
○ジャンパーの場合と変換基板の場合の
両方のメリット・デメリットを考慮して提案可能
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】
ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。
工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。
同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。
高額で入手困難なデバイスなど『失敗できないBGAリワーク・リボールの作業』をサポートします。
【特徴】
○デバイスのリワーク作業をサポート
○BGAリワーク対応
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
半導体ICの納期でお困りでないですか？
昨今の社会状況の影響で、「半導体ICの入手納期」でお困りの方も
多いのではないでしょうか。
ケイ・オールではそんな状況を打破できるかもしれない
『部品再生対応』サービスを提供することが出来ます。
ご依頼の数量に限りを設けず、受託しております。最小1個の小ロット部品再生
から、大ロットの再実装対応までぜひ当社にお任せください。
詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、
ぜひご覧ください。
【部品再生対応 サービス内容】
■お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行う
■取り外した部品に対してはんだ除去作業を行う
■別基板への再取り付けを行う
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
BGAリワーク時に発生する基板の反りについて
「難易度の高いBGAリワーク」というと、皆様はどのような内容を
想像されますでしょうか。
アンダーフィル、高多層基板、BGA全ピンからのジャンパー等々、これらは
見た目だけで"難しそう"と分かりますが、見た目だけでは分かりにくい物も
あります。
その一つが「反り（歪み）やすい基板のBGAリワーク」です。
当社でも様々な方法を駆使して反りの抑制に取り組んでいますが、
一筋縄では行かない基板もあり、格闘の日々が続くこともあります。
今回は、反りが発生した際のBGAの状態を再現してみました。
詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、
ぜひご覧ください。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
【今さら聞けない】ソルダーレジストとは？
「ソルダーレジスト」は、プリント基板の表面に塗布された厚さ30μm程の
絶縁膜で、単に「レジスト」と呼ぶことが多いです。
色は緑、青、赤、黄、黒、白が知られております。緑が多いのは
パターンも見やすく検査員の目にも優しいから、というのが通説です。
このレジスト塗布の目的の一つに「不必要な個所への、はんだ付着防止
（の為に塗布）」（意図しないところに、はんだが付着するのを防ぐ）
というのがありますが、これは塗布する側の目線です。
当ブログでは「ソルダーレジスト」について設計・実装目線で
ご紹介しております。
※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」
当社は修正・改造が避けられないプリント基板の試作実装・改造において最先端の技術力を蓄積し、エレクトロニクス機器メーカー、設計開発会社の皆さまの、製品開発のTAT短縮をお手伝いし製品開発を全面的にバックアップいたします。
技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
