株式会社ケイ・オール アンダーフィル付きBGAリワーク
- 最終更新日：2024-06-27 10:12:30.0
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先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります
BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。
接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、
BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が
保てない場合があります。
このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、
アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。
【特長】
■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用
■外部からの応力を軽減できる
■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある
■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器などに
多く使用されている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報アンダーフィル付きBGAリワーク
【取り外し方法】
1.軟化
2.取り外し
3.取り除き
4.吸い取り
5.除去
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログアンダーフィル付きBGAリワーク
取扱企業アンダーフィル付きBGAリワーク
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当社は修正・改造が避けられないプリント基板の試作実装・改造において最先端の技術力を蓄積し、エレクトロニクス機器メーカー、設計開発会社の皆さまの、製品開発のTAT短縮をお手伝いし製品開発を全面的にバックアップいたします。
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